工業和信息化部電子信息司和裝備工業一司主辦、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家新能源汽車技術創新中心承辦的汽車半導體供需對接專題研討會暨《汽車半導體供需對接手冊》發布活動在北京舉行。
    工業和信息化部電子信息司司長喬躍山、副司長楊旭東，裝備工業一司副司長郭守剛，北京市經濟和信息化局副局長顧瑾栩，中國工程院院士、北京理工大學教授孫逢春，中國電子信息產業發展研究院院長張立，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟聯席理事長董揚，中國集成電路創新聯盟秘書長、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟專家委主任葉甜春等領導和專家以及行業組織、高校院所、芯片聯盟代表單位負責人出席會議。
    從世界上第一臺汽車到純電動汽車、智控汽車、無人駕駛汽車甚至飛行汽車，汽車電動化、網聯化和智能化趨勢已勢不可擋。而汽車的智能芯片正是智能汽車的發動機。目前，半導體已成為支撐汽車“三化”升級的關鍵。
     工業和信息化部電子信息司司長喬躍山在致辭中指出，作為半導體行業主管部門，將始終積極引導和支持汽車半導體產業發展，通過聚力汽車半導體供需對接平臺建設、產業鏈構建、優質生態營造，推進汽車半導體持續健康發展。
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會上發布了《汽車半導體供需對接手冊》，由工業和信息化部電子信息司和裝備工業一司指導中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家新能源汽車技術創新中心、中國電子信息產業發展研究院、中國汽車工業協會等單位共同編制，旨在促進汽車半導體產業鏈上下游協作，推廣優秀的汽車半導體產品，促進汽車企業與半導體企業的溝通對接。編制工作于2020年6月啟動，調研了產業鏈上游的半導體企業與下游的汽車企業與零部件廠商近120家單位，經過多輪研討，廣泛征求了汽車產業和半導體產業的意見和建議，共征集85家企業的汽車半導體供需信息。
《手冊》收錄了59家半導體企業的568款產品，覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、傳感芯片、信息安全芯片、電源芯片、驅動芯片、存儲芯片、模擬芯片等10大類，53小類產品，占汽車半導體66個小類的80%，其中已上車應用的產品合計246款，占收錄產品總數的43%。《手冊》還收錄了26家汽車及零部件企業的1000條產品需求信息，來自一汽、上汽、北汽、比亞迪等14家整車企業和德賽西威、寧德時代等12家汽車零部件企業。
中國汽車工業協會副秘書長李邵華指出，當前，中國汽車產業已進入平臺調整期，變革、創新、融合、開放將成為產業未來發展的主題。在新時期，掌握核心技術依然是產業鏈安全可控的關鍵。
北京航空航天大學教授楊世春在研討會上指出，汽車技術開始由電子替代機械，信息技術的快速發展則推動了基于5G通信技術的車云融合架構，產生了新一代汽車電子技術，實現了端邊云架構、數字孿生、賽博物理系統。
汽車的智能芯片是智能汽車的發動機。地平線副總裁李星宇在會上表示，軟件定義汽車功能的時代已經到來。聚集真實AI計算的效能，軟硬結合，定義人工智能計算的“新”摩爾定律，是新時代下的技術理念。